我們日常生活中，離不開手機、電腦等電子產品。當下雨天，打電話時。可能信號不好，我們就會誤以為是手機本身的問題。其實這是與絕緣材料質量的好壞有關系。但是現在有一種新型的絕緣材料，就會為此解決此項問題。這種新型絕緣材料是什么呢？

　　這種新型絕緣材料是由美國The Dow Chemi cal Co.公司開發的低介電常數的絕緣材料，即low-k“SiLK（Dow Chemical的注冊商標）”。據柏合欣小編了解，最近各半導體制造商為導入low-k材料，材料的開發變得相當活躍。

　　low-k材料作為SI絕緣材料導入后可以減少布線之間的寄生電容。其結果會由于減少了布線的延遲時間，而可以制造出工作頻率更高的LSI。過去30年多來，一直用作絕緣材料的SiO2的介電常數為：SiO2結晶的石英為4.2，用等離子CVD方法制造的SiO2材料為3.8。相比之下“SiLK”的介電常數只有2.65。

　　除了“SiLK”以外，各廠家還在尋找其他材料用作low-k材料。各半導體廠商對使用何種材料其意見也不一致。這是因為無論哪種材料都不易加工使用，用其作為絕緣材料時需要相當高的加工技術。此次使用的“SiLK”為有機高分子材料，耐熱性低，所以有專家指出其在制造過程中容易出現變性問題。

　　由于電路板蝕刻精度越來越高，芯片上集成的電路越來越密，信號干擾問題也愈發明顯。而low-k材料能解決芯片中的信號干擾問題。